12月18日，上交所上市委公告称，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”）首发获通过。

灿芯股份成立于2008年，聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务，定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片等关键芯片，产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多高技术产业领域中。

灿芯股份与中芯国际实现深度合作，设计能力能够匹配中国大陆最先进的晶圆代工厂的多种工艺平台。双方在2010年即达成战略合作关系，2011年，灿芯股份完成了40nm应用处理器芯片设计验证及量产；2014年，双方完成首颗28nm移动终端处理器芯片的设计验证，并在2015年实现量产。

根据上海市集成电路行业协会报告，2021年灿芯股份占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位、中国内地第二位。2020年—2022年，公司营收年均复合增长率60.42%；2023年上半年净利润1.09亿元，超过去年全年数值。

近年来，灿芯股份的综合毛利率一直稳中有升，从2020年的17.25%到2023上半年的27.46%。2020年—2022年，灿芯股份研发费用分别为3915.47万元、6598.62万元、8522.81万元，研发投入持续增长；2023年上半年研发费用为4650.03万元。

（来源：证券日报网）