“日本政府在现阶段没有采取新措施的计划”，这是日本官员对于美国要求加强对华半导体出口管制消息的回应。据《日本经济新闻》9日报道，美国的新要求包括，对半导体生产设备销售的限制从原来仅限于尖端产品，扩大至部分中高端产品，还将包括制造半导体所需的化学材料。美媒此前报道称，由于近期中国在开发本土芯片能力方面取得进展，美国希望“弥补过去两年出口管制措施中的漏洞”。

中企实力增强，美国要“弥补漏洞”

据《日本经济新闻》报道，美国现行政策对生产10至14纳米以下尖端芯片的半导体设备进行出口管制，但美国要求将管制范围扩大到生产被称为“通用产品”的一般芯片的部分半导体生产设备。在这一领域，日企中的尼康和东京电子拥有很强的技术实力。美国政府还要求日本信越化学工业限制向中国出口其经营的光刻胶等产品，这些材料是芯片生产过程中不可或缺的。

彭博社近日引述匿名人士的消息称，拜登政府正在施压多个盟国扩大对中国半导体的打压范围。这一举措旨在“弥补过去两年出口管制措施中的漏洞”，应对近期中国在开发本土芯片能力方面取得的进展。美国还敦促荷兰阻止该国光刻机巨头阿斯麦为中国客户保养和维修敏感芯片生产设备。

《日本经济新闻》称，美国政府2022年启动了半导体领域广泛的出口管制政策，意在遏制中国的技术创新。在美国的胁迫下，日本和荷兰在2023年加强了出口管制。然而，两国相关产品对华出口正急剧增加，主要为管制范围之外的中高端制造设备。美国政府认为，有必要敦促日本和荷兰采取进一步措施。

除此之外，据报道，拜登政府还试图让德国和韩国加入到这一阵营中。美国希望德国叫停蔡司公司向中国供应先进芯片生产所必需的光学组件。

多国心有不甘

3月8日日本经济产业大臣斋藤健在记者会上针对美国半导体出口限制扩大的问题回应称，日本政府“现阶段没有采取新措施的计划”。信越化学工业在接受《日本经济新闻》采访时表示，该公司无法就任何有关半导体材料发表评论。

日媒认为，美国阻滞中国技术创新的战略未取得预期进展。即使日本实施更为严格的半导体出口管制规定，中国也可从其他国家采购“通用产品”相关的物品，可能造成日企市场份额缺失。

彭博社引述知情人士的话报道称，德国曾在去年考虑是否对华限制芯片相关化学品出口，但德国总理朔尔茨尚未就此事确定立场，他将于今年4月访华。报道还称，美国已与韩国就调整芯片出口管制进行会谈，美国官员去年邀请韩国有关部门加入这项多边行动后，两国在今年2月份启动了结构性对话。

据韩国纽西斯通讯社10日报道，美国总统大选在拜登和特朗普之间的斗争愈演愈烈，但韩方预计两位候选人都会强调对“美国优先”的半导体产业政策。在此过程中，韩国企业受到的对华半导体出口压力可能会进一步加强。特别是为了打压中国半导体研发升级，三星电子等韩国公司可能会在超精细工艺方面面临美国政府更大的压力。

与此同时，中国准备成立新的半导体基金的消息也引发韩国高度关注。有韩国业内人士表示，必须适当分配对国内和第三国的投资，以免韩国的半导体企业受到美国政策太大的影响。

将日本企业“置于火架上烤”

据日本财务省统计，2023年日本半导体制造设备对华出口上涨20.5%，中国市场连续四年占据出口份额第一。尼康等日企的光刻机在中国已有一定的保有量，并计划在华投入新一代产品。

CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国表示 ，日本国内半导体设备市场非常有限，完全依赖于海外市场。接受美国的要价，无异于将日本企业“置于火架上烤”。

罗国昭认为，随着大国竞争中政治因素不断被强化，经济方面的考虑正不断被削弱。美国的盟友或短期内不会接受美国的施压，但在与美国进行讨价还价、最大程度争取利益后，是否决定加入需进一步观察。

中关村信息消费联盟理事长项立刚表示，美国要想实现打压中国芯片发展的目的，必须要迫使盟友配合，因此美媒最近关于美国施压盟友的报道并非是捕风捉影。“从之前荷兰和韩国被美国胁迫，最终加入到美对华出口管制行动的经历来看，虽然盟国政府在整个过程中显得非常抵触，但最终还是慑于美国的科技霸权而屈服。但这次要求盟友扩大打压中国，涉及的利益实在太大。未来这一过程将更为复杂和漫长。”

项立刚认为，中低端芯片上中国已具备相当的产业实力，美国升级打压的结果，在客观上只能是让中国加快自主创新的步伐，让中国芯片市场的国产替代率不断上升，这是美国及其盟友们最不想看到的结果。

（来源：环球时报）