“全球芯片之争愈演愈烈，810亿美元补贴‘汹涌而至’。”彭博社近日报道称，以美国和欧盟为首的大型经济体已经投入近810亿美元用于研发和生产下一代半导体，从而“加剧了与中国在尖端科技领域的竞争态势，这一关键转折点或将塑造全球经济的未来”。

美国补贴大都流向头部企业

彭博社认为，美国的补贴计划已到了一个关键时刻。美国官员上个月月底宣布向美国最大的存储芯片制造商美光科技提供61亿美元的补贴。4月初，美国商务部还宣布对台积电发放66亿美元的直接资金补贴，并提供50亿美元的低息政府贷款。3月份，美国商务部和英特尔签署非约束性的初步条款备忘录，为英特尔提供85亿美元的直接资金补贴和110亿美元的联邦贷款担保，以推进其项目建设。

开启这一资金闸门的是美国总统拜登2022年签署的《芯片与科学法案》。该法案承诺向芯片制造商提供总计390亿美元的拨款，并辅之以价值750亿美元的贷款和担保，以及高达25%的税收抵免。这是拜登重振国内半导体产业并向社会提供大量新的工厂就业机会的重要举措之一。

华芯金通半导体产业研究院院长吴全表示，美国补贴大都流向英特尔、台积电、三星、美光这些原本就在整个半导体领域和细分赛道位于龙头的企业，相关补贴会进一步提高这些企业的行业话语权和产业竞争力，进而巩固美国在该领域的优势地位。他进一步表示，虽然美国的补贴没有具体指向扶持哪些芯片应用领域，但从英特尔、台积电这些半导体制造商的建厂和订单情况来看，重点芯片、汽车芯片、人工智能芯片将是这些补贴的“获益方”。

报道称，美国的这些补贴不仅仅是为了“对抗中国大陆”，还意在缩小与中国台湾和韩国等在先进半导体方面的差距。这种“补贴热潮”同时加剧了美国与其欧洲和亚洲盟友之间的竞争，这些经济体都希望在人工智能和量子计算快速发展的当下，从日益增长的芯片需求中分得一杯羹。

与此同时，美国还对其欧洲和亚洲盟友施压，对尖端设备实施出口管制。报道称，拜登政府现在正试图“填补其他的漏洞”，包括芯片设备维修等，这让荷兰和日本在内的芯片设备出口国倍感压力。吴全认为，美国意在增强自己在半导体产业的竞争力，但在这一过程中，也会无形地对日韩等盟友国家的产业造成挤压或打击，削弱后者的能力。

美国兰德公司中国战略技术高级顾问吉米·古德里奇表示，“毫无疑问，在与中国的科技竞争方面，我们（美国）已经‘渡过卢比孔河’（西方俗语，意为破釜沉舟、不留退路——编者注），特别是在半导体领域。双方都将此作为其最重要的国家战略目标之一。”

多国加入“补贴竞赛”

欧盟此前已制定了自己的450亿欧元（约合488亿美元）计划。欧盟委员会估计，该领域的公共和私人补贴总额将超过1080亿美元，主要用于支持大型制造基地。然而有专家认为，欧盟的补贴计划不足以实现到2030年半导体产量占全球20%的目标。

日本也不甘落后。上个月，岸田政府批准向日本半导体公司Rapidus提供高达39亿美元的补贴。该企业目标是在2027年量产2纳米芯片。《韩国商业周刊》称，日本首相岸田文雄的目标是在半导体领域投资642亿美元。

但据《日经亚洲评论》此前报道，日本半导体补贴的一个重要来源是日本政府为实现2050年温室气体净零排放而发行的GX债券。然而该债券在推行过程中，需求不及预期，导致与此相关的半导体补贴资金也难以确保。目前为止，日本半导体行业获得实际资金支持的金额还不到5000亿日元（约合32.2亿美元）。

5月12日，韩国财政部宣布将很快公布一项73亿美元的芯片计划，以进一步推动该领域发展。韩国产业通商资源部长官安德根本月初表示，韩国很难出台直接的补贴支持方案，但政府正在努力创造有利于长期投资的环境。

此外，一些新兴经济体也开始加入全球芯片“补贴竞赛”中。2月，印度批准了价值152亿美元的半导体制造厂投资计划。沙特公共投资基金今年在考虑一项未指明的“大规模投资”，以进军半导体领域。

一个潜在危险

不过，彭博社报道说，在芯片补贴激增的背景下，行业可能会面临“一个潜在危险”，那就是部分芯片供过于求。研究公司伯恩斯坦分析师萨拉·拉索表示，这些投资都是由政府投资驱动的，而不是主要由市场驱动的投资，最终可能导致供过于求。但计划中的新产能上线所需的时间较长，降低了这种风险。

据报道，目前，在人工智能芯片领域，美国厂商英伟达、高通和博通等处于领先地位。但关于这种领先优势有多大存在争议。有一些专家认为，中国在这方面正在迎头赶上。他们认为，中国现在拥有的半导体工厂比世界上其他任何地方都多，而且在生产传统半导体的同时，中国本土企业积累了技术飞跃所需的专业知识。     

此外，彭博社援引前美国政府官员、奥尔布赖特石桥集团中国技术政策研究员保罗·特里奥洛的话报道说：“美国领导的打压行为为中国企业提供了巨大的动力，促使它们提高能力，提升价值链水平，相互合作，也促使政府为推动行业发展提供更多支持。”

（来源：环球时报）