“日本半导体复兴面临4万亿日元（约合1973亿元人民币）缺口。”19日，《日本经济新闻》中文版网站以此为题在醒目位置刊登文章，聚焦该国半导体发展面临的挑战。9月底自民党总裁选举后该国将迎来新首相。这篇报道提出：下一任日本首相需要具备实现半导体复兴的领导能力。

文章称，世界各国正大力扶持半导体，曾经是半导体排头兵的日本也提出复兴方针，由政治、政府和企业展开合作，以实现最先进逻辑（运算用）半导体的国产化为目标，成立了Rapidus。日本半导体要在国际竞争中生存，政治、政府和企业必须齐心进行合作。

眼下，正在北海道千岁市建设的工厂外观工程将于10月完成，并开始运入设备。要使工厂在2025年4月投产，Rapidus需要融资约1万亿日元用于购买设备等。Rapidus有望最早在2024年内从出资企业那里融资约1000亿日元，并制定了通过银行贷款和日本政府的资助来填补资金缺口的愿景，但筹资计划能否像预期的那样推进仍无法预测。

向Rapidus出资的企业的一位高管表示，在不清楚试制品的性能和客户开拓前景的阶段，不可能出资数百亿日元。日本经济产业省的一名官员则表示：“若没有民间资金参与，将很难提供支援”。日媒称，Rapidus的融资谈判陷入类似先有鸡还是先有蛋的困境，体现出日本缺少能引领政府和企业共同推进半导体复兴的领袖。     

日经中文网报道称， Rapidus在获得政府支持后，终于开始建设工厂，但距离量产最尖端半导体到2030年代实现1万亿日元销售额的目标，还只是刚刚起步。据估算，实现量产所需的资金，加上之前已筹集的1万亿日元，共需4万亿日元。

（来源：环球时报）