锻造新质生产力，需要科技与金融的双向奔赴。近年来，建设银行浙江省分行推进产品、服务创新，构建“科技—产业—金融”良性循环，为科技企业提供了有力的金融支持。

开拓“芯”路线

“我们的生产线完整地实现了设计、制造再到封装，公司能够综合性地向客户提供集成电路、半导体功率器件、MEMS传感器等半导体产品及方案。8英寸线MEMS芯片、12英寸线IGBT芯片和模拟电路芯片产能均保持高产出水平。”杭州士兰微电子股份有限公司相关负责人（以下简称“士兰微”）介绍。

作为国内第一家在上交所挂牌上市的民营芯片设计公司，士兰微经过近30年的发展，已成为国内领先的IDM（设计与制造一体）公司。从集成电路芯片设计研发到特色工艺芯片制造平台，该公司打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5英寸到12英寸”的跨越，产品涵盖模拟电路、功率半导体芯片、光电器件等。

集成电路芯片是信息时代的核心基石。然而近年来，国内12英寸芯片的需求量进一步增加，这对本土芯片制造能力的要求越来越高。在得知该企业业务发展需要资金支持后，建设银行杭州高新支行立即主动上门走访，详细了解客户需求。“我们组建了一支跨部门的客户经理专业团队，同时邀请建设银行浙江省分行、建设银行杭州分行的业务专家同步指导，开启绿色通道，对授信过程中的问题进行梳理分析，为客户设计专属服务方案，最终成功为士兰微综合授信5.6亿元，产品覆盖福费廷、国际结算、代发服务等。”该支行科技金融专项负责人王晓盼表示。

有了这笔资金，士兰微的扩产计划得以顺利实施，该公司加快了发展步伐。目前，士兰微正在福建省厦门市打造第三条生产线——士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，二期建成后预计年产达72万片，进一步完善了该公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局。流动资金贷款、银行承兑汇票贴现、信用证……建设银行杭州高新支行通过多种融资方式助力该公司从扎根生长到枝繁叶茂，同时向该公司员工提供了包括金融知识宣讲、个人存贷产品办理等便利化、高水平的多项金融服务。

为“芯”双向奔赴

“这几年和建设银行打交道，他们的响应速度、支持力度、服务温度都给我留下了深刻印象。”芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）首席财务官王韦说。

芯联集成成立于2018年，位于浙江省集成电路“万亩千亿”高能级平台绍兴集成电路小镇，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，在国内晶圆代工市场占据较大份额。

在芯联集成的浙江省第一批智能工厂内，总投资180亿元的三期12英寸集成电路晶圆制造生产线项目达产2万片/月，现正向着9万片/月的目标前进。与一、二期项目的8英寸相比，三期项目具有更先进的产品质量及性能，覆盖日本、美国、欧洲、中国等头部客群的电源管理领域。

建设银行绍兴分行打破传统的依靠财务报表和抵质押物的信贷评价模式，创新打造科技金融“价值”服务体系，通过多维度的评价方式锁定企业潜在的科技含金量，赋予知识产权为核心的创新因素以独立的增信价值，运用科技企业创新能力评价体系突破“看不懂”“看不准”“看不透”等行业痛点，让差异化的信贷政策有了依据。

在为该企业前两期项目提供了海外低息资金贸易融资和2亿元项目融资的基础上，2024年，建设银行绍兴分行上下联动，迅速批复30亿元授信金额并于月内发放了首笔10亿元信用贷款，用于该企业设备采购，全力支持该企业三期生产线项目。近期，该分行又成功为该企业引入市场化债转股资金，新增基金规模3.35亿元。

“这个项目历时3年，服务方案几经变更、困难重重，但最终通过投贷联动、股债结合，以‘商行+投行’综合化服务，成功引入耐心资本活水，未来建信投资将通过由芯联集成定向增发，为企业输送源源不竭之动能。”建设银行绍兴越城支行行长吴绍元介绍。

陪伴“芯”之旅程

位于衢州智造新城的浙江奥首材料科技有限公司（以下简称“奥首材料”）现代化厂房里，一排排精密反应釜正24小时不间断运转。

“3年前，我们带着核心技术落户衢州时，资金链紧张得就像绷紧的琴弦。如今，我们已实现年产3.6万吨的突破。”奥首材料财务总监薛军刚轻触中控室屏幕，看着实时跳动的生产数据感慨道。

这家半导体材料领域的“隐形冠军”，用10年时间改写了行业版图。作为国内首家突破7纳米芯片制造核心耗材技术的企业，奥首材料成功攻克光刻胶剥离液、蚀刻液等12项“卡脖子”技术，产品进入台积电、中芯国际等头部企业供应链，在航空航天精密化学品领域更实现了100%国产替代。

面对该企业初创期技术强、资产轻的典型困境，建设银行衢州分行组建由行业专家、专利评估师、投行顾问构成的“张富清金融服务队”，像“娘家人”一样走访企业、企业客户、企业下游终端及院校专家。通过第三方公司评估该企业所处行业、市场前景，“不看砖头看专利”，创新评价体系，为该企业增信，成功授信1.6亿元，点“知”成金，打通了金融助力科技创造财富的正向循环。

如今，奥首材料的生产线正酝酿新的突破，其自主研发的半导体封装用高纯蚀刻液即将量产，预计可降低国内芯片企业30%的采购成本。在银企共建的联合实验室里，新一代5纳米制程配套材料已完成中试，即将实现高端芯片材料进口替代。建设银行衢州分行通过打造“专利导航+金融赋能”的创新生态，助力衢州加快形成半导体材料、新能源等5个百亿级产业集群。

一个个“芯”故事的背后，是建设银行浙江省分行构建“科技—产业—金融”良性循环的生动实践。此外，该分行采取一系列措施，用心为科技企业做好服务。如在浙江省市场监督管理局（知识产权局）的指导下，该分行创新推出全国首个专利密集型产品价值评估模型，解决了科技企业“专利组合”评估难题；发挥建设银行全国首家开发的知识产权线上内评的优势，推出“知识产权线上内评+全流程无纸化质押登记”业务模式；创新推出“浙科翼行”科技金融业务运行模板，实现政策、运营、流程、申报四个标准化……2024年，建设银行浙江省分行全年为科技企业投放贷款2057亿元。

“未来，我行将继续推进产品、服务等模式创新，做好架构优化，抓好客户中心，用好政策工具，强化内外协同，继续为企业提供更强有力的金融支持，乘风而起、破浪前行，共赴璀璨的‘芯’辰大海。”建设银行浙江省分行公司业务部总经理孙斌表示。

（来源：中国银行保险报）