捷邦科技近日披露关于签署股权收购意向协议的公告，公司拟以现金方式收购东莞市恒钜电子有限公司55%的股权。本次交易完成后，标的将成为公司的控股子公司。本次交易不构成关联交易，也预计不构成重大资产重组。本次交易存在不确定性，本次签署的股权收购意向协议系公司与交易对方就收购事宜达成的初步意向，交易各方需根据尽调、审计、评估等结果进一步协商是否签署正式收购协议。

标的公司整体估值暂定为不超过人民币35,000万元。交易对方林建安持有标的公司76.7442%股权，交易对方与公司及公司控股股东、实际控制人、持有公司5%以上股份的股东、董事及高级管理人员均不存在关联关系。

标的公司主营业务为风冷和液冷散热核心部件及相关热管理产品的研发、生产和销售，主要产品包括风冷散热模组，及液冷板、分水管、液冷接头等液冷模组关键部件，产品主要应用于算力中心服务器和消费电子等领域。

捷邦科技表示，公司是一家以苹果产业链精密功能件产品起家的高新技术企业，本次投资是公司深化服务器热管理领域布局的重要举措，有望推动公司液冷散热业务较快速度发展，并在相关产品的制造及工艺能力上取得较大提升，进一步夯实公司成为液冷散热领域具有核心竞争力及一定行业影响力的研发驱动型企业的发展目标。

捷邦科技于2022年9月21日在深交所创业板上市，发行新股数量1,810万股，发行价格为51.72元/股，保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为黄灿泽、方纯江。2026年5月14日，公司股价创下上市以来最高点199.86元。

捷邦科技首次公开发行股票募集资金总额为93,613.20万元，扣除发行费用后募集资金净额为83,695.03万元。捷邦科技最终募集资金净额较原计划多28695.03万元。捷邦科技于2022年9月14日披露的招股说明书显示，该公司拟募集资金55,000.00万元，分别用于高精密电子功能结构件生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

捷邦科技首次公开发行股票的发行费用（不含税）合计9,918.17万元，其中中信建投证券股份有限公司获得保荐及承销费用（含辅导费）7,517.92万元。

据公司2026年一季报，报告期内，公司实现营业收入3.09亿元，同比增长86.33%；公司实现归属于母公司所有者的净利润-1493.13万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-1627.73万元，经营活动产生的现金流量净额782.41万元。

据公司2025年年报，2025年，公司实现营业收入13.03亿元，同比增长64.39%；公司实现归属于母公司所有者的净利润-4667.87万元，2024年为-1934.85万元，2023年为-5580.34万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-5418.98万元，2024年为-3312.96万元，2023年为-7064.17万元；经营活动产生的现金流量净额9919.87万元。

来源：中国经济网