6月29日，上海证券交易所官网披露，英韧科技股份有限公司（以下简称“英韧科技”）科创板上市申请已获受理。

公开资料显示，英韧科技是国内少数实现存储主控芯片与SSD（固态硬盘）“芯盘一体”全栈自研的企业，英韧科技主营业务为数据存储主控芯片和SSD的研发、设计及销售，完整覆盖企业级、工业级和消费级应用场景。公司以AISSD为代表的企业级产品为核心，依托自主研发能力，突破人工智能等前沿领域在数据存储与传输方面的关键技术瓶颈，实现信息存储核心环节的自主可控，产品广泛应用于AI驱动的算力中心、云服务等前沿场景。

从行业整体来看，英韧科技所处的SSD及主控芯片市场迎来爆发式增长。据产业研究机构Frost&Sullivan数据，2024年全球SSD市场规模达413亿美元，预计2029年将增至681亿美元，年复合增长率10.52%；国内市场增长势头更为迅猛，2024年市场规模达637亿元人民币，2029年预计突破1270亿元人民币，年复合增速达14.8%。

作为SSD的核心部件，主控芯片市场同步扩容。据该机构测算，2024年全球SSD主控芯片市场规模83亿元人民币，2029年有望达到182亿元人民币。国内主控芯片国产化进程持续提速，全球市场占比从2020年的35.29%提升至2024年的45.78%。

身处高景气赛道，英韧科技业绩也实现跨越式增长，2023年至2025年公司营业收入分别为3.58亿元人民币、6.25亿元人民币、10.34亿元人民币，三年营业收入复合增长率为70.02%。业务结构方面，公司已形成以SSD产品为核心、自研主控芯片为支撑的协同格局，2025年SSD业务收入占主营业务收入比例达86.19%，成为公司核心增长引擎。

凭借自研的存储芯片与全面的SSD产品矩阵，英韧科技已积累稳定广泛的客户群体，切入行业头部客户供应链并实现规模出货，包括国内头部服务器厂商、互联网及云计算厂商、国际颗粒原厂及存储模组厂商，终端应用覆盖互联网、云计算、AI模型训练推理、通信、金融、铁路、能源、教育等主要细分应用场景。

盘古智库（北京）信息咨询有限公司高级研究员江瀚在接受采访时表示，英韧科技产品深度适配国产闪存颗粒，推动了上下游产业链的协同创新，增强了供应链的自主可控性；同时，其产品也全面支持海外原厂颗粒，成功打入国际主流市场。这种不押注单一方向、兼顾供应链韧性与全球化视野的发展路径，不仅提升了企业的抗风险能力，更带动了整个国产半导体存储生态从单点突破走向系统化升级。

值得一提的是，英韧科技方面表示，公司即将推出国内首颗支持CXL（计算高速链路协议）的存储主控芯片，可满足算力直连存储的最新需求。此外，公司PCIe6.0主控芯片已于2026年上半年顺利流片，产品代次处于国内领先水平，技术实力跻身国际第一梯队。

据招股书披露，英韧科技本次拟公开发行不低于4780.68万股，募集资金扣除发行费用后，将全部用于新一代数据中心企业级存储系统方案研发及产业化项目、面向AI领域存储系统方案研发项目及补充流动资金。

中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅表示，当前AI大模型训练、算力集群建设对存储吞吐量、低延迟、可靠性的要求远高于消费级场景，客户更需要从主控芯片到系统适配的一体化服务。本次募资到位后，英韧科技可快速扩充产研与客户服务团队，针对核心客户的定制化需求快速迭代产品，甚至参与客户前期算力集群的架构设计，从单纯的硬件供应商转型为综合存储解决方案服务商，进一步扩大市场份额。

（来源：证券日报网 张文湘）